창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF10R0V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF10R0V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF10R0V P10.0HTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF10R0V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF10R0V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805124KBEEN | RES SMD 124K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805124KBEEN.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3522AGT5 | RES SMD 35.2KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3522AGT5.pdf | |
![]() | DF3A-11P-2DSA | DF3A-11P-2DSA HRS SMD or Through Hole | DF3A-11P-2DSA.pdf | |
![]() | PA3100-2K | PA3100-2K QUALCOMM BGA | PA3100-2K.pdf | |
![]() | P47N10L | P47N10L ST TO-220 | P47N10L.pdf | |
![]() | 181RKI100S90 | 181RKI100S90 IR TO-209AC(TO-94) | 181RKI100S90.pdf | |
![]() | 35-603 | 35-603 CET SMD or Through Hole | 35-603.pdf | |
![]() | MAX34405BEZT+ | MAX34405BEZT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX34405BEZT+.pdf | |
![]() | AN7550NZ | AN7550NZ PAN SQL-25 | AN7550NZ.pdf | |
![]() | CXP81312-343 | CXP81312-343 SONY QFP | CXP81312-343.pdf | |
![]() | APE8865Y5-18 | APE8865Y5-18 APEC SOT23-5 | APE8865Y5-18.pdf | |
![]() | FYR2010DNTU | FYR2010DNTU FSC DIP/SMD | FYR2010DNTU.pdf |