창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-1GEF9760C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ G,R,E Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ERJ1GEF9760C P976ABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-1GEF9760C | |
| 관련 링크 | ERJ-1GE, ERJ-1GEF9760C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ561M420A452 | SNAPMOUNTS | 381LQ561M420A452.pdf | |
![]() | D-711-07 | D-711-07 HIT SMD or Through Hole | D-711-07.pdf | |
![]() | LT3579EFE-1#PBF/IFE | LT3579EFE-1#PBF/IFE LT TSOP | LT3579EFE-1#PBF/IFE.pdf | |
![]() | DEAZ2 | DEAZ2 N/A NA | DEAZ2.pdf | |
![]() | 9366-1B | 9366-1B NO SOP-14 | 9366-1B.pdf | |
![]() | D5629.0000 | D5629.0000 MA/COM SMD or Through Hole | D5629.0000.pdf | |
![]() | DRV134P | DRV134P BB DIP | DRV134P.pdf | |
![]() | SAA1500TN1 | SAA1500TN1 PHILIPS SOP DIP | SAA1500TN1.pdf | |
![]() | SDA30C263M | SDA30C263M SIEMENS MQFP-80 | SDA30C263M.pdf | |
![]() | DALWSL-2512 | DALWSL-2512 ORIGINAL SMD or Through Hole | DALWSL-2512.pdf | |
![]() | 6MBR30SA060 | 6MBR30SA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBR30SA060.pdf | |
![]() | EGP30I | EGP30I GS/FAIRCHIL DO-201 | EGP30I.pdf |