창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERG74-005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERG74-005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERG74-005 | |
| 관련 링크 | ERG74, ERG74-005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| GBU4J | RECT BRIDGE GPP 4A 600V GBU | GBU4J.pdf | ||
![]() | MFR-25FRF52-191K | RES 191K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-191K.pdf | |
![]() | MB87Q1772RBB-G-AE1 | MB87Q1772RBB-G-AE1 FUJ PBGA | MB87Q1772RBB-G-AE1.pdf | |
![]() | DY-16S+SR | DY-16S+SR M SMD or Through Hole | DY-16S+SR.pdf | |
![]() | LPC2377FBD144 (ARM) | LPC2377FBD144 (ARM) NXP/philips LQFP144L | LPC2377FBD144 (ARM).pdf | |
![]() | T-0501 | T-0501 ORIGINAL SMD or Through Hole | T-0501.pdf | |
![]() | MB89P585BPFV-G | MB89P585BPFV-G FUJISTU QFP | MB89P585BPFV-G.pdf | |
![]() | SM5878 | SM5878 NPC SOP | SM5878.pdf | |
![]() | SE5509BLG-LF | SE5509BLG-LF SEI SOT23-5 | SE5509BLG-LF.pdf | |
![]() | D836TF6 | D836TF6 SAMSUNG SMD or Through Hole | D836TF6.pdf | |
![]() | AP650-CB-L | AP650-CB-L VALENCE DIP | AP650-CB-L.pdf | |
![]() | LTC3506AEDHD | LTC3506AEDHD LT DFN | LTC3506AEDHD.pdf |