창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERG3SJ823 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERG3SJ823 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERG3SJ823 | |
관련 링크 | ERG3S, ERG3SJ823 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MC08FA430J-TF | 43pF Mica Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | MC08FA430J-TF.pdf | ||
RT0805BRC071K21L | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC071K21L.pdf | ||
Y1630250R000B9R | RES SMD 250 OHM 0.1% 1/4W 1206 | Y1630250R000B9R.pdf | ||
EMIF04-10006F1% | EMIF04-10006F1% ST SMD or Through Hole | EMIF04-10006F1%.pdf | ||
5845-560uH | 5845-560uH TDK SMD or Through Hole | 5845-560uH.pdf | ||
K4T1G164QD-HCF8 | K4T1G164QD-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4T1G164QD-HCF8.pdf | ||
RC7352 | RC7352 RC PLCC28 | RC7352.pdf | ||
4011C | 4011C TI SOP8 | 4011C.pdf | ||
LQP21R10J14 | LQP21R10J14 MUR SMD or Through Hole | LQP21R10J14.pdf | ||
CE EMK325BJ106MN-T | CE EMK325BJ106MN-T TAIYO SMD or Through Hole | CE EMK325BJ106MN-T.pdf | ||
EP2AGX125EF35I3N | EP2AGX125EF35I3N altera BGA | EP2AGX125EF35I3N.pdf |