창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERG2SJ153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERG2SJ153 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERG2SJ153 | |
| 관련 링크 | ERG2S, ERG2SJ153 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LSRK005.T | FUSE CARTRIDGE 5A 600VAC/300VDC | LSRK005.T.pdf | |
![]() | CMF55174K00FKR6 | RES 174K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55174K00FKR6.pdf | |
![]() | P5200-12P | P5200-12P CONEXANT TQFP176 | P5200-12P.pdf | |
![]() | 3300H28.BTUST.F | 3300H28.BTUST.F DSMI SMD or Through Hole | 3300H28.BTUST.F.pdf | |
![]() | TPS62120DCNT | TPS62120DCNT TI sop | TPS62120DCNT.pdf | |
![]() | 215297-3 | 215297-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 215297-3.pdf | |
![]() | XD-C037 | XD-C037 ORIGINAL SMD or Through Hole | XD-C037.pdf | |
![]() | BCR503B6327 | BCR503B6327 Infineon SOT23-3 | BCR503B6327.pdf | |
![]() | LE88CTPM/SLA5U | LE88CTPM/SLA5U INTEL BGA | LE88CTPM/SLA5U.pdf | |
![]() | 0533071071+ | 0533071071+ MOLEX SMD or Through Hole | 0533071071+.pdf | |
![]() | STB40NE03LT4 | STB40NE03LT4 ST TO-263 | STB40NE03LT4.pdf | |
![]() | QG82915G SL8AT | QG82915G SL8AT ORIGINAL BGA | QG82915G SL8AT.pdf |