창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERG27-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERG27-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERG27-06 | |
| 관련 링크 | ERG2, ERG27-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0412S-2R2N-T3 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.43A 105 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0412S-2R2N-T3.pdf | |
![]() | ESR18EZPJ364 | RES SMD 360K OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ364.pdf | |
![]() | RCP0505B20R0JEC | RES SMD 20 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B20R0JEC.pdf | |
![]() | 4816P-T02-473 | RES ARRAY 15 RES 47K OHM 16SOIC | 4816P-T02-473.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HYH9 | K4B2G0846B-HYH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846B-HYH9.pdf | |
![]() | 8893CSBNG6R38 | 8893CSBNG6R38 TOSHIBA DIP64 | 8893CSBNG6R38.pdf | |
![]() | 100204-542 | 100204-542 ST TQFP-64 | 100204-542.pdf | |
![]() | GS842Z18AB-150 | GS842Z18AB-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS842Z18AB-150.pdf | |
![]() | PCG1392F | PCG1392F ORIGINAL SMD or Through Hole | PCG1392F.pdf | |
![]() | CI-B1608-121JJT | CI-B1608-121JJT CTC SMD or Through Hole | CI-B1608-121JJT.pdf | |
![]() | INT0021077224/V58C2256804SAT | INT0021077224/V58C2256804SAT SIM DIMM | INT0021077224/V58C2256804SAT.pdf | |
![]() | 74LS08MR1 | 74LS08MR1 MOT SOP3.9 | 74LS08MR1.pdf |