창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERF8-070-05.0-S-DV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERF8-070-05.0-S-DV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERF8-070-05.0-S-DV | |
| 관련 링크 | ERF8-070-0, ERF8-070-05.0-S-DV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B50R0JS3 | RES SMD 50 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B50R0JS3.pdf | |
![]() | T2851N06TOF | T2851N06TOF EUPEC MODULE | T2851N06TOF.pdf | |
![]() | WLAVA35073-01 | WLAVA35073-01 MILL-MAX ORIGINAL | WLAVA35073-01.pdf | |
![]() | 16SEV22M5*5.5 | 16SEV22M5*5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 16SEV22M5*5.5.pdf | |
![]() | PIC16LC924-04/L | PIC16LC924-04/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC924-04/L.pdf | |
![]() | 2T808A | 2T808A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2T808A.pdf | |
![]() | EVM2NSX80BQ3 2X2 4.7K | EVM2NSX80BQ3 2X2 4.7K PAN SMD or Through Hole | EVM2NSX80BQ3 2X2 4.7K.pdf | |
![]() | LIA0371 | LIA0371 ORIGINAL DIP | LIA0371.pdf | |
![]() | AM27C512-450DI | AM27C512-450DI AMD DIP | AM27C512-450DI.pdf | |
![]() | ISL 1208IU8Z-TK | ISL 1208IU8Z-TK INTERSIL SMD or Through Hole | ISL 1208IU8Z-TK.pdf | |
![]() | T354F156K035AT | T354F156K035AT KEMET DIP | T354F156K035AT.pdf |