창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERD30167-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERD30167-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERD30167-2 | |
관련 링크 | ERD301, ERD30167-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT1206DRD07953KL | RES SMD 953K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07953KL.pdf | |
![]() | RCP0603W1K30GEC | RES SMD 1.3K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W1K30GEC.pdf | |
![]() | AP3843CMTR-E1/UC3843 | AP3843CMTR-E1/UC3843 BDC SOP-8 | AP3843CMTR-E1/UC3843.pdf | |
![]() | FR107T/B | FR107T/B MIC DO41 | FR107T/B.pdf | |
![]() | MM5740AAC/N | MM5740AAC/N ORIGINAL NSC | MM5740AAC/N.pdf | |
![]() | 0805 -120P 5% | 0805 -120P 5% winbond/st K | 0805 -120P 5%.pdf | |
![]() | LD-103C | LD-103C LD SMD or Through Hole | LD-103C.pdf | |
![]() | TSAB05G | TSAB05G SANKEN SMD or Through Hole | TSAB05G.pdf | |
![]() | HSMP-3800-TR1 b | HSMP-3800-TR1 b AGILENT SOT-23 | HSMP-3800-TR1 b.pdf | |
![]() | HSMK-A100-R00J1 | HSMK-A100-R00J1 CML ROHS | HSMK-A100-R00J1.pdf | |
![]() | MSM3000-196PBGA-TR(CD-90-2 | MSM3000-196PBGA-TR(CD-90-2 QUALCOMM BGA | MSM3000-196PBGA-TR(CD-90-2.pdf |