창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERD09-15(H2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERD09-15(H2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERD09-15(H2) | |
| 관련 링크 | ERD09-1, ERD09-15(H2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 38009-0046 | 38009-0046 MOLEX SMD or Through Hole | 38009-0046.pdf | |
![]() | 1AB 15291 | 1AB 15291 ORIGINAL QFP | 1AB 15291.pdf | |
![]() | EMI-SH-2115A | EMI-SH-2115A ORIGINAL DIP | EMI-SH-2115A.pdf | |
![]() | XC6221D302GR | XC6221D302GR TOREX SMD or Through Hole | XC6221D302GR.pdf | |
![]() | D65846GDE03 | D65846GDE03 NEC QFP | D65846GDE03.pdf | |
![]() | 4165L3AJR | 4165L3AJR Delevan SMD or Through Hole | 4165L3AJR.pdf | |
![]() | B32672Z6334J000 | B32672Z6334J000 EPCOS DIP | B32672Z6334J000.pdf | |
![]() | NJU7326RB1-TE1 | NJU7326RB1-TE1 JRC MSOP-8 | NJU7326RB1-TE1.pdf | |
![]() | M24W086 | M24W086 STM SOP8 | M24W086.pdf | |
![]() | AT28PC64-15JC | AT28PC64-15JC ATMEL PLCC32 | AT28PC64-15JC.pdf | |
![]() | TEA1532APN | TEA1532APN NXP AN | TEA1532APN.pdf | |
![]() | 74LVCR2245ADBQRE4 | 74LVCR2245ADBQRE4 TI QSOP20 | 74LVCR2245ADBQRE4.pdf |