창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERB1885C2D560JDX5D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERB1885C2D560JDX5D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERB1885C2D560JDX5D | |
관련 링크 | ERB1885C2D, ERB1885C2D560JDX5D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T530D157M010ASE006 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 6 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530D157M010ASE006.pdf | ||
323/02 | 323/02 WECO SMD or Through Hole | 323/02.pdf | ||
EMVE451ADA3R3MKE0S | EMVE451ADA3R3MKE0S NIPPON SMD | EMVE451ADA3R3MKE0S.pdf | ||
74916 | 74916 MOLEX SMD or Through Hole | 74916.pdf | ||
OR2C08A3S240I-DB | OR2C08A3S240I-DB LAT SMD or Through Hole | OR2C08A3S240I-DB.pdf | ||
93LC46CXT-I/SN | 93LC46CXT-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46CXT-I/SN.pdf | ||
E949-03 | E949-03 TI TSSOP-24 | E949-03.pdf | ||
D1518123881 | D1518123881 ORIGINAL TSSOP-30 | D1518123881.pdf | ||
T355C156K006AS | T355C156K006AS KEMET DIP | T355C156K006AS.pdf | ||
DFT512W08B-P1 | DFT512W08B-P1 RENESAS TSOP | DFT512W08B-P1.pdf | ||
BU4333G-TR | BU4333G-TR ROHM SSOP5 | BU4333G-TR.pdf |