창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERB1885C2D130JDX5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERB1885C2D130JDX5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERB1885C2D130JDX5 | |
| 관련 링크 | ERB1885C2D, ERB1885C2D130JDX5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271MLBAR | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271MLBAR.pdf | |
![]() | CX3225SB38400D0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400D0FLJCC.pdf | |
![]() | HS25 R33 J | RES CHAS MNT 0.33 OHM 5% 25W | HS25 R33 J.pdf | |
![]() | H4P619KDCA | RES 619K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P619KDCA.pdf | |
![]() | LA72760B | LA72760B SANYO QFP | LA72760B.pdf | |
![]() | UPD65806SI-108-B6-E2-INT | UPD65806SI-108-B6-E2-INT NEC BGA | UPD65806SI-108-B6-E2-INT.pdf | |
![]() | 56QA89010 | 56QA89010 ORIGINAL QFP-84 | 56QA89010.pdf | |
![]() | TEN8-2412 | TEN8-2412 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEN8-2412.pdf | |
![]() | XCV50-6BG256 | XCV50-6BG256 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV50-6BG256.pdf | |
![]() | HH4-2506-07 | HH4-2506-07 CUMON DIP-32 | HH4-2506-07.pdf | |
![]() | R5076 | R5076 ERICSSON QFN48 | R5076.pdf | |
![]() | TD62502PG(5 | TD62502PG(5 TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62502PG(5.pdf |