창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERAPP010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERAPP010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERAPP010 | |
관련 링크 | ERAP, ERAPP010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X6S0G336M125AC | 33µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S0G336M125AC.pdf | |
![]() | FK28X5R1E474K | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X5R1E474K.pdf | |
![]() | HD6090PG | RELAY SSR 660VAC/50A DC | HD6090PG.pdf | |
![]() | ALSR01R3000FE12 | RES 0.3 OHM 1W 1% AXIAL | ALSR01R3000FE12.pdf | |
![]() | AAT1141IGV-0.6-T1 | AAT1141IGV-0.6-T1 AAT SOT23-5 | AAT1141IGV-0.6-T1.pdf | |
![]() | KB2835 | KB2835 KB SMD or Through Hole | KB2835.pdf | |
![]() | LT6700HDCB-3TRMPBF | LT6700HDCB-3TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LT6700HDCB-3TRMPBF.pdf | |
![]() | UPD65839CK-Y00-BE9 | UPD65839CK-Y00-BE9 NEC SMD or Through Hole | UPD65839CK-Y00-BE9.pdf | |
![]() | 8600802EA | 8600802EA LINEARTECH MIL | 8600802EA.pdf | |
![]() | MAX800LCSL | MAX800LCSL MAX NULL | MAX800LCSL.pdf | |
![]() | 219831-25 | 219831-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 219831-25.pdf | |
![]() | 1SV200-11TPC | 1SV200-11TPC ROHM SOD-123 | 1SV200-11TPC.pdf |