창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA3EED2261V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERA3EED2261V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERA3EED2261V | |
| 관련 링크 | ERA3EED, ERA3EED2261V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D151MXXAT | 150pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151MXXAT.pdf | |
![]() | F62400017 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F62400017.pdf | |
![]() | BAA1000 | BAA1000 IDEC SMD or Through Hole | BAA1000.pdf | |
![]() | INTC002928 | INTC002928 MAGTEK QFP | INTC002928.pdf | |
![]() | TEESVA1C335M8R | TEESVA1C335M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA1C335M8R.pdf | |
![]() | TMP86CM25F-3K84 | TMP86CM25F-3K84 TOS QFP | TMP86CM25F-3K84.pdf | |
![]() | MP1815D | MP1815D ORIGINAL SMD or Through Hole | MP1815D.pdf | |
![]() | MBCS50102PFV-G-BNO | MBCS50102PFV-G-BNO FUJITSU QFP | MBCS50102PFV-G-BNO.pdf | |
![]() | TSL1112RA-151K1R1 | TSL1112RA-151K1R1 TDK SMD or Through Hole | TSL1112RA-151K1R1.pdf | |
![]() | RK73H2HLTE4021F | RK73H2HLTE4021F KOA 2010 | RK73H2HLTE4021F.pdf | |
![]() | 98631-2001 | 98631-2001 MOLEX SMD or Through Hole | 98631-2001.pdf | |
![]() | OH003HRTX | OH003HRTX PANASONIC SMD or Through Hole | OH003HRTX.pdf |