창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERA2AEB151X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERA2AEB151X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERA2AEB151X | |
관련 링크 | ERA2AE, ERA2AEB151X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K331K10X7RF5UL2 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331K10X7RF5UL2.pdf | |
NRH3010T4R7MNV | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 204 mOhm Max Nonstandard | NRH3010T4R7MNV.pdf | ||
![]() | 12065C473MAT2R | 12065C473MAT2R AVX SMD or Through Hole | 12065C473MAT2R.pdf | |
![]() | R67650-22 | R67650-22 ORIGINAL SMD or Through Hole | R67650-22.pdf | |
![]() | SISM661GX B1 | SISM661GX B1 SIS BGA | SISM661GX B1.pdf | |
![]() | W83C45 | W83C45 WINBOND DIP | W83C45.pdf | |
![]() | SG3000GX22 | SG3000GX22 toshiba module | SG3000GX22.pdf | |
![]() | NCP3335AMN250 | NCP3335AMN250 FSC SMD or Through Hole | NCP3335AMN250.pdf | |
![]() | A1283E | A1283E MIT TO-92L | A1283E.pdf | |
![]() | IB1212D-1W | IB1212D-1W MORNSUN DIP | IB1212D-1W.pdf | |
![]() | 321874-000 | 321874-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | 321874-000.pdf | |
![]() | 8594C2X | 8594C2X PHI SOP8 | 8594C2X.pdf |