창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERA-2SM-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERA-2SM-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERA-2SM-TR | |
관련 링크 | ERA-2S, ERA-2SM-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1210C153JCRACTU | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C153JCRACTU.pdf | |
![]() | IRFBC30ASTRLPBF | MOSFET N-CH 600V 3.6A D2PAK | IRFBC30ASTRLPBF.pdf | |
![]() | H4348KBCA | RES 348K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4348KBCA.pdf | |
![]() | SN132HO-NR | MODULE SNAPSTICK USB W/O RADIO | SN132HO-NR.pdf | |
![]() | S3C80F9BZ0-LR89 | S3C80F9BZ0-LR89 ORIGINAL 48ELP | S3C80F9BZ0-LR89.pdf | |
![]() | ICE-083-S-TG30 | ICE-083-S-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-083-S-TG30.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BB266C | IBM25PPC405GP-3BB266C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BB266C.pdf | |
![]() | SXM230 | SXM230 MALLORY SMD or Through Hole | SXM230.pdf | |
![]() | W78E516PFG | W78E516PFG WINBOND QFP-44 | W78E516PFG.pdf | |
![]() | FCM1608CF-800T04 | FCM1608CF-800T04 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCM1608CF-800T04.pdf | |
![]() | KS6107 D029 | KS6107 D029 KENDIN TQFP | KS6107 D029.pdf |