창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA-2ARB8870X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERA Series Line Extension ERA-1A,2A,3A,6A,8A Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | ERA-xA Metal/Thin Film Chip Resistors Hot New Technologies Wearables Technology Components | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERA-2A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ERA-2ARB8870X-ND ERA2ARB8870X P18124TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERA-2ARB8870X | |
| 관련 링크 | ERA-2AR, ERA-2ARB8870X 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
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![]() | 564RC0GAJ302EJ360J | 36pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 | 564RC0GAJ302EJ360J.pdf | |
![]() | H825R5BCA | RES 25.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H825R5BCA.pdf | |
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![]() | S9412AB | S9412AB ORIGINAL DIP-24 | S9412AB.pdf | |
![]() | V24A36H300BL | V24A36H300BL VICOR SMD or Through Hole | V24A36H300BL.pdf | |
![]() | M50954-113SP | M50954-113SP MIT DIP64 | M50954-113SP.pdf | |
![]() | CY7C1049DV33-10VXI_ | CY7C1049DV33-10VXI_ CYPRESS NA | CY7C1049DV33-10VXI_.pdf | |
![]() | OP231F | OP231F ORIGINAL SMD or Through Hole | OP231F.pdf | |
![]() | SGM-53 | SGM-53 CHN TO | SGM-53.pdf | |
![]() | XeonE3-1230V2T(3.3GHzLGA-1155) | XeonE3-1230V2T(3.3GHzLGA-1155) Intel SMD or Through Hole | XeonE3-1230V2T(3.3GHzLGA-1155).pdf | |
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