창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA-2AEB2801X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERA-1A,2A,3A,6A,8A Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | ERA-xA Metal/Thin Film Chip Resistors Hot New Technologies Wearables Technology Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERA-2A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ERA-2AEB2801X-ND ERA2AEB2801X P2.8KDCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERA-2AEB2801X | |
| 관련 링크 | ERA-2AE, ERA-2AEB2801X 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | L175J5K0E | RES CHAS MNT 5K OHM 5% 175W | L175J5K0E.pdf | |
![]() | CS98805 | CS98805 CS DIE67 | CS98805.pdf | |
![]() | NJM2360AM(TE1) | NJM2360AM(TE1) JRC SOP8 | NJM2360AM(TE1).pdf | |
![]() | 54F245-CRA | 54F245-CRA S CDIP20 | 54F245-CRA.pdf | |
![]() | C18711 | C18711 AMI DIP | C18711.pdf | |
![]() | CIMB21P170NE | CIMB21P170NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIMB21P170NE.pdf | |
![]() | 1546940-4 | 1546940-4 ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 1546940-4.pdf | |
![]() | BT451KG110/BT451KG80/BT451KG125 | BT451KG110/BT451KG80/BT451KG125 ORIGINAL SMD or Through Hole | BT451KG110/BT451KG80/BT451KG125.pdf | |
![]() | ES6178 | ES6178 ESS SMD or Through Hole | ES6178.pdf | |
![]() | ABN8P11-B | ABN8P11-B ORIGINAL SMD or Through Hole | ABN8P11-B.pdf | |
![]() | A3012857-4 | A3012857-4 TCC SMD or Through Hole | A3012857-4.pdf | |
![]() | IGTA65016-003 | IGTA65016-003 TELEDYNE QFP | IGTA65016-003.pdf |