창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA-2AEB2550X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERA-1A,2A,3A,6A,8A Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | ERA-xA Metal/Thin Film Chip Resistors Hot New Technologies Wearables Technology Components | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERA-2A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 255 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ERA-2AEB2550X-ND ERA2AEB2550X P255DCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERA-2AEB2550X | |
| 관련 링크 | ERA-2AE, ERA-2AEB2550X 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | E82D401VNN101MQ30T | CAP ALUM 100UF 400V RADIAL | E82D401VNN101MQ30T.pdf | |
![]() | TBJV226M050CBSB0024 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2924 (7361 Metric) 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TBJV226M050CBSB0024.pdf | |
![]() | 416F360X2IAT | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2IAT.pdf | |
![]() | SIT8008AIL23-33E-40.000000D | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT8008AIL23-33E-40.000000D.pdf | |
![]() | 4V7 | 4V7 CN SOT-23 | 4V7.pdf | |
![]() | T491C226M010AS | T491C226M010AS KEMET SMD or Through Hole | T491C226M010AS.pdf | |
![]() | DJ3401-S5-A2 | DJ3401-S5-A2 DNK SMD or Through Hole | DJ3401-S5-A2.pdf | |
![]() | AVS561616L | AVS561616L AVS TSSOP | AVS561616L.pdf | |
![]() | MBM29LV002TC-90PTN-SFK | MBM29LV002TC-90PTN-SFK FUJITSU TSOP | MBM29LV002TC-90PTN-SFK.pdf | |
![]() | ST-7TB1K | ST-7TB1K COPAL SMD or Through Hole | ST-7TB1K.pdf | |
![]() | UPA2726 | UPA2726 NEC SOP8 | UPA2726.pdf |