창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA-1AEB2941C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERA-1AEB Series, New Product Intro ERA-1A,2A,3A,6A,8A Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | ERA-xA Metal/Thin Film Chip Resistors Hot New Technologies Wearables Technology Components | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERA-1A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.94k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.23mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERA-1AEB2941C | |
| 관련 링크 | ERA-1AE, ERA-1AEB2941C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQY280EHA | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.300", 7.62mm) | AQY280EHA.pdf | |
![]() | TNPW25127K15BEEY | RES SMD 7.15K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25127K15BEEY.pdf | |
![]() | LPC2478FBD208,551 | LPC2478FBD208,551 NXP LQFP-208 | LPC2478FBD208,551.pdf | |
![]() | ENGF | ENGF ON Micro8 | ENGF.pdf | |
![]() | RT9167A-33GB RT9167 | RT9167A-33GB RT9167 ORIGINAL SOT23-5 | RT9167A-33GB RT9167.pdf | |
![]() | SPR1T52-330J | SPR1T52-330J KOA SMD or Through Hole | SPR1T52-330J.pdf | |
![]() | 30562 | 30562 BOSCH QFP | 30562.pdf | |
![]() | MJ1002 | MJ1002 MOTOROLA SMD or Through Hole | MJ1002.pdf | |
![]() | 86CM29BF-4N54 | 86CM29BF-4N54 TOSHIBA QFP | 86CM29BF-4N54.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG900 | XC3S2000FGG900 XILINX BGA | XC3S2000FGG900.pdf | |
![]() | UPD75058FGC-034-3B9 | UPD75058FGC-034-3B9 NEC QFP | UPD75058FGC-034-3B9.pdf |