창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERA-11SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERA-11SM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERA-11SM | |
관련 링크 | ERA-, ERA-11SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T494D476K025AT | 47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D476K025AT.pdf | |
![]() | TLF9UA102W0R8K1 | 1mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 500 mOhm | TLF9UA102W0R8K1.pdf | |
![]() | 160-182JS | 1.8µH Unshielded Inductor 410mA 760 mOhm Max Nonstandard | 160-182JS.pdf | |
![]() | 49/SMD/S2 | 49/SMD/S2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 49/SMD/S2.pdf | |
![]() | JAN2N3285 | JAN2N3285 MOTOROLA CAN4 | JAN2N3285.pdf | |
![]() | SHC1022ZP | SHC1022ZP HUBEL SMD or Through Hole | SHC1022ZP.pdf | |
![]() | EB88CTPMQR34ES | EB88CTPMQR34ES INTEL BGA | EB88CTPMQR34ES.pdf | |
![]() | MICRF507YMLTR | MICRF507YMLTR MIS SMD or Through Hole | MICRF507YMLTR.pdf | |
![]() | CXD2230GA | CXD2230GA SONY BGA | CXD2230GA.pdf | |
![]() | 1N4743A13V/1W | 1N4743A13V/1W ST DO-41 DO-41 | 1N4743A13V/1W.pdf | |
![]() | RK73G2BLTD3830F | RK73G2BLTD3830F KOA SMD or Through Hole | RK73G2BLTD3830F.pdf |