창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ER3AB-ER3JB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ER3AB-ER3JB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ER3AB-ER3JB | |
| 관련 링크 | ER3AB-, ER3AB-ER3JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402JB0G102K020BC | 1000pF 4V 세라믹 커패시터 JB 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402JB0G102K020BC.pdf | |
![]() | RMCP2010FT2M37 | RES SMD 2.37M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT2M37.pdf | |
![]() | A46L, 46L, | A46L, 46L, Allegro SIDE-DIP-3 | A46L, 46L,.pdf | |
![]() | 7278-2GV50 | 7278-2GV50 INFIN SOP-14 | 7278-2GV50.pdf | |
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![]() | BX82006+47RE3200CN | BX82006+47RE3200CN INTEL BGA | BX82006+47RE3200CN.pdf | |
![]() | AM2764A-20/BXA 820 | AM2764A-20/BXA 820 N/A CWDIP | AM2764A-20/BXA 820.pdf | |
![]() | G86-600-A2 | G86-600-A2 NVIDIA BGA | G86-600-A2.pdf | |
![]() | QS5V993-5QI | QS5V993-5QI QS TSOP | QS5V993-5QI.pdf | |
![]() | MIC5225-3.0BM5 | MIC5225-3.0BM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5225-3.0BM5.pdf | |
![]() | 35978-1020 | 35978-1020 MOLEX SMD or Through Hole | 35978-1020.pdf | |
![]() | 53398-0260 | 53398-0260 molex SMD or Through Hole | 53398-0260.pdf |