창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ER2AF-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ER2AF-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMAFL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ER2AF-A | |
| 관련 링크 | ER2A, ER2AF-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FSRC222090RX000T | Solid Free Hanging Ferrite Core 46 Ohm @ 100MHz ID 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) OD 0.897" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) Length 0.354" (9.00mm) | FSRC222090RX000T.pdf | |
![]() | 10KF30 | 10KF30 IR TO-220 | 10KF30.pdf | |
![]() | MAX5381PEUK | MAX5381PEUK MAX Call | MAX5381PEUK.pdf | |
![]() | AN3364SB-T1 | AN3364SB-T1 PANASINIC SSOP36 | AN3364SB-T1.pdf | |
![]() | 2N3197 | 2N3197 ISC TO-3 | 2N3197.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP708A-I/PT | DSPIC33FJ128GP708A-I/PT MICROCHIP TQFP80 | DSPIC33FJ128GP708A-I/PT.pdf | |
![]() | TLVH432AIPKG3 | TLVH432AIPKG3 TI SMD or Through Hole | TLVH432AIPKG3.pdf | |
![]() | QG88CPMP | QG88CPMP INTEL BGA | QG88CPMP.pdf | |
![]() | SL4SG | SL4SG INTERSIL BGA | SL4SG.pdf | |
![]() | 93aa46-sn | 93aa46-sn microchip SMD or Through Hole | 93aa46-sn.pdf | |
![]() | LB08 | LB08 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB08.pdf | |
![]() | K4S64323LH-FG1L | K4S64323LH-FG1L SAMSUNG BGA | K4S64323LH-FG1L.pdf |