창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ER18/3.2/10-3C92-A400-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ER18/3.2/10-3C92-A400-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ER18/3.2/10-3C92-A400-S | |
관련 링크 | ER18/3.2/10-3, ER18/3.2/10-3C92-A400-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012205001 | 100pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012205001.pdf | |
![]() | VJ0603D4R3CXCAP | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CXCAP.pdf | |
![]() | FDPF770N15A | MOSFET N-CH 150V 10A TO-220F | FDPF770N15A.pdf | |
![]() | CRCW080524R0JNEC | RES SMD 24 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080524R0JNEC.pdf | |
![]() | TNETD3100 | TNETD3100 TI BGA | TNETD3100.pdf | |
![]() | MB88341P | MB88341P FUJ DIP-20P | MB88341P.pdf | |
![]() | TC77-5N/A0M/SN | TC77-5N/A0M/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | TC77-5N/A0M/SN.pdf | |
![]() | 2219R-16 | 2219R-16 Neltron SMD or Through Hole | 2219R-16.pdf | |
![]() | TRR2A05D20D | TRR2A05D20D TTI DIP-8 | TRR2A05D20D.pdf | |
![]() | SSP2N60B PB-FREE | SSP2N60B PB-FREE FSC TO-220 | SSP2N60B PB-FREE.pdf | |
![]() | QM82C765BPL | QM82C765BPL GOIDSBAR PLCC | QM82C765BPL.pdf | |
![]() | K1V6 | K1V6 ORIGINAL AX-10 | K1V6.pdf |