창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPM3512AFC256-2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPM3512AFC256-2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPM3512AFC256-2N | |
| 관련 링크 | EPM3512AF, EPM3512AFC256-2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31M6T1H821JD01L | 820pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31M6T1H821JD01L.pdf | |
![]() | 9C04600001 | 4.608MHz ±20ppm 수정 32pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04600001.pdf | |
![]() | Y16246K81000F9R | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/5W 0805 | Y16246K81000F9R.pdf | |
![]() | Y092625R0000B0L | RES 25 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y092625R0000B0L.pdf | |
![]() | KI122AA | KI122AA SHINKOH DIP-3 | KI122AA.pdf | |
![]() | 501352-001-99 | 501352-001-99 AOC SMD or Through Hole | 501352-001-99.pdf | |
![]() | 1203M2S3V3BE2 | 1203M2S3V3BE2 C&K SMD or Through Hole | 1203M2S3V3BE2.pdf | |
![]() | APL5308-33AC-TRL. | APL5308-33AC-TRL. AMPEC SOT-23 | APL5308-33AC-TRL..pdf | |
![]() | M50433B-539SP | M50433B-539SP MITSMUMI DIP42 | M50433B-539SP.pdf | |
![]() | DF14-25P-1.25H/25 | DF14-25P-1.25H/25 HIROSE SMD or Through Hole | DF14-25P-1.25H/25.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2C-DEB8 | KFM1G16Q2C-DEB8 SAMSUNG FBGA | KFM1G16Q2C-DEB8.pdf | |
![]() | K6X4016T3F-1F70 | K6X4016T3F-1F70 SAMSUNG TSOP | K6X4016T3F-1F70.pdf |