창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPM3032ATC-44-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPM3032ATC-44-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPM3032ATC-44-10 | |
| 관련 링크 | EPM3032AT, EPM3032ATC-44-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11A036M0000 | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A036M0000.pdf | |
![]() | 7508170310 | TRANSFORMER OFFLINE WE-UNIT SMD | 7508170310.pdf | |
![]() | RT0603CRD0721K5L | RES SMD 21.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD0721K5L.pdf | |
![]() | K5R1213ACMDK75 | K5R1213ACMDK75 SAMSUNG BGA | K5R1213ACMDK75.pdf | |
![]() | TLC5928DBQG4 | TLC5928DBQG4 TI SSOP24 | TLC5928DBQG4.pdf | |
![]() | BD249-S | BD249-S bourns DIP | BD249-S.pdf | |
![]() | BH26-00059A | BH26-00059A SEC SMD or Through Hole | BH26-00059A.pdf | |
![]() | HBT-HLG-0022 | HBT-HLG-0022 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-HLG-0022.pdf | |
![]() | 16C554/JW | 16C554/JW MICROCHIP DIP18( | 16C554/JW.pdf | |
![]() | PAK522100 | PAK522100 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAK522100.pdf | |
![]() | KS58505 | KS58505 SEC DIP22 | KS58505.pdf | |
![]() | MAX813LCSA/LESA | MAX813LCSA/LESA DALLSA SOP | MAX813LCSA/LESA.pdf |