창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPM1S30F780C7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPM1S30F780C7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPM1S30F780C7 | |
| 관련 링크 | EPM1S30, EPM1S30F780C7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP3232DZER4R7M11 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 8A 22.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER4R7M11.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1332 | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1332.pdf | |
![]() | RT0402DRE0715R4L | RES SMD 15.4 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0715R4L.pdf | |
![]() | PR01000109108JR500 | RES 9.1 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000109108JR500.pdf | |
![]() | BFAD | BFAD N/A SOT23-5 | BFAD.pdf | |
![]() | 54F543/BEA | 54F543/BEA S CDIP24 | 54F543/BEA.pdf | |
![]() | BAP70AM115 | BAP70AM115 NXP SMD DIP | BAP70AM115.pdf | |
![]() | LD1086D-1.8 | LD1086D-1.8 ST T0-252 | LD1086D-1.8.pdf | |
![]() | IT-1181(3*6*4.3) | IT-1181(3*6*4.3) ORIGINAL SMD or Through Hole | IT-1181(3*6*4.3).pdf | |
![]() | EAGLEA | EAGLEA SAMSUNG PQFP | EAGLEA.pdf | |
![]() | MS3383 | MS3383 HG SMD or Through Hole | MS3383.pdf | |
![]() | PC3SD11NT2CF | PC3SD11NT2CF SHARP DIP | PC3SD11NT2CF.pdf |