창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPM1K30TC144-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPM1K30TC144-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPM1K30TC144-2 | |
관련 링크 | EPM1K30T, EPM1K30TC144-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E74D100LPN254MCE3N | CAP ALUM 250000UF 10V SCREW | E74D100LPN254MCE3N.pdf | |
![]() | SR211C334KARTR1 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C334KARTR1.pdf | |
![]() | H23A2E | H23A2E FSC BULK | H23A2E.pdf | |
![]() | VS19009 LC66354A-4961 | VS19009 LC66354A-4961 ORIGINAL SMD or Through Hole | VS19009 LC66354A-4961.pdf | |
![]() | TL8851F | TL8851F TOSHIBA SOP | TL8851F.pdf | |
![]() | 3269CUIG | 3269CUIG TSSOP- SMD or Through Hole | 3269CUIG.pdf | |
![]() | ISP825 | ISP825 ISOCOM DIP SOP | ISP825.pdf | |
![]() | CDC586PAHRG4 | CDC586PAHRG4 TI SMD or Through Hole | CDC586PAHRG4.pdf | |
![]() | PSD-2412ELF | PSD-2412ELF PEAK SMD | PSD-2412ELF.pdf | |
![]() | AD1830JS | AD1830JS AD QFP | AD1830JS.pdf | |
![]() | 25.340.3653.1 | 25.340.3653.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25.340.3653.1.pdf | |
![]() | SCI7661C | SCI7661C ORIGINAL DIP-14P | SCI7661C.pdf |