창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF8636ARC208-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF8636ARC208-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF8636ARC208-5 | |
관련 링크 | EPF8636AR, EPF8636ARC208-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 562R10TST22TR | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R10TST22TR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-72-33E-33.333333E | OSC XO 3.3V 33.333333MHZ OE | SIT8008AI-72-33E-33.333333E.pdf | |
![]() | 1SN6 | 1SN6 N/A SOT23-3 | 1SN6.pdf | |
![]() | TOP226 | TOP226 POWER TO-220 | TOP226.pdf | |
![]() | 400LSG1200M51X98 | 400LSG1200M51X98 Rubycon DIP-2 | 400LSG1200M51X98.pdf | |
![]() | HPIXF1104BEBO1 | HPIXF1104BEBO1 INTEL BGA | HPIXF1104BEBO1.pdf | |
![]() | HT66F30 (PB FREE) | HT66F30 (PB FREE) HOLTEK NSOP16 TUBE | HT66F30 (PB FREE).pdf | |
![]() | IR21064S | IR21064S IR SOP | IR21064S.pdf | |
![]() | AM29LV008BT-90TC | AM29LV008BT-90TC AMD SMD or Through Hole | AM29LV008BT-90TC.pdf | |
![]() | 2N2242A | 2N2242A MOT SMD or Through Hole | 2N2242A.pdf | |
![]() | 100SEV22M10X10.5 | 100SEV22M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 100SEV22M10X10.5.pdf | |
![]() | RG2W106M12020BB180 | RG2W106M12020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG2W106M12020BB180.pdf |