창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF8452AQC160-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF8452AQC160-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF8452AQC160-1 | |
관련 링크 | EPF8452AQ, EPF8452AQC160-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF555K0000FKEK | RES 5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K0000FKEK.pdf | |
![]() | 216C6TZAFA22E M6-C | 216C6TZAFA22E M6-C ATI BGA | 216C6TZAFA22E M6-C.pdf | |
![]() | MAX295CWE | MAX295CWE MAX SOP-16 | MAX295CWE.pdf | |
![]() | MAX4429EPA | MAX4429EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4429EPA.pdf | |
![]() | TI26BHS | TI26BHS TAICOM SMD or Through Hole | TI26BHS.pdf | |
![]() | TL7660CP * | TL7660CP * TIS Call | TL7660CP *.pdf | |
![]() | LXG80VN222M35X30T2 | LXG80VN222M35X30T2 UNITED DIP | LXG80VN222M35X30T2.pdf | |
![]() | M27C256B12CG | M27C256B12CG SGS PLCC | M27C256B12CG.pdf | |
![]() | 3050LDZBQ0 | 3050LDZBQ0 QUALCOMM QFN | 3050LDZBQ0.pdf | |
![]() | RN2421 /RA | RN2421 /RA TOSHIBA SOT-23 | RN2421 /RA.pdf | |
![]() | THERMALPAD(C)WA633SN | THERMALPAD(C)WA633SN ORIGINAL SMD or Through Hole | THERMALPAD(C)WA633SN.pdf |