창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF8282LC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF8282LC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF8282LC | |
관련 링크 | EPF82, EPF8282LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB32000D0GEJCC | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000D0GEJCC.pdf | |
![]() | 445W31F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31F12M00000.pdf | |
![]() | LQG18HN2N7S00D | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN2N7S00D.pdf | |
![]() | PCF8592C-2T | PCF8592C-2T NXP SOP8 | PCF8592C-2T.pdf | |
![]() | LTM213U4-L01 | LTM213U4-L01 SAMSUNG QFP | LTM213U4-L01.pdf | |
![]() | MUR120-MUR160 | MUR120-MUR160 DIODES DO-41 | MUR120-MUR160.pdf | |
![]() | W25Q32BVSSI/AG | W25Q32BVSSI/AG Winbond SMD or Through Hole | W25Q32BVSSI/AG.pdf | |
![]() | QS3VH245PAG8 | QS3VH245PAG8 IDT SMD or Through Hole | QS3VH245PAG8.pdf | |
![]() | CDACV10M7GA061-R0 | CDACV10M7GA061-R0 MURATA 1812 SMD | CDACV10M7GA061-R0.pdf | |
![]() | LQH31HN54NK01 | LQH31HN54NK01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH31HN54NK01.pdf | |
![]() | DG138K | DG138K ORIGINAL SMD | DG138K.pdf | |
![]() | GP55-200-FT | GP55-200-FT RCD SMD or Through Hole | GP55-200-FT.pdf |