창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF8282ALC84-2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF8282ALC84-2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF8282ALC84-2N | |
관련 링크 | EPF8282AL, EPF8282ALC84-2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
37202500001 | FUSE BOARD MNT 250MA 250VAC RAD | 37202500001.pdf | ||
CB3LV-3I-74M2500 | 74.25MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3I-74M2500.pdf | ||
MS46SR-20-350-Q1-R-NO-FN | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-350-Q1-R-NO-FN.pdf | ||
tsm1a682G34d3rB | tsm1a682G34d3rB TKS C | tsm1a682G34d3rB.pdf | ||
MAX4357ECD-D | MAX4357ECD-D MAXIM SMD or Through Hole | MAX4357ECD-D.pdf | ||
AM27C128-120DE | AM27C128-120DE AMD CDIP-28 | AM27C128-120DE.pdf | ||
TLP521-2GBFT | TLP521-2GBFT TOSHIBA DIP | TLP521-2GBFT.pdf | ||
h30375 | h30375 h sop24 | h30375.pdf | ||
7165-0346 | 7165-0346 Yazaki con | 7165-0346.pdf | ||
SN3C | SN3C EIC SMC | SN3C.pdf | ||
SR73H3ATE R249F | SR73H3ATE R249F KOA SMD or Through Hole | SR73H3ATE R249F.pdf | ||
KAD190F00A-DUUU | KAD190F00A-DUUU SAMSUNG BGA | KAD190F00A-DUUU.pdf |