창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPF6010ATC144-2N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPF6010ATC144-2N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPF6010ATC144-2N | |
| 관련 링크 | EPF6010AT, EPF6010ATC144-2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMG6.3VB223M18X40LL | 22000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 57 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMG6.3VB223M18X40LL.pdf | |
![]() | Y11722K70000B9R | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y11722K70000B9R.pdf | |
![]() | 100164DC | 100164DC N/A DIP | 100164DC.pdf | |
![]() | C5650X7R1C106MC000A | C5650X7R1C106MC000A TDK SMD | C5650X7R1C106MC000A.pdf | |
![]() | SE555 | SE555 TI SOP-8 | SE555.pdf | |
![]() | W741C2507670H | W741C2507670H WINBOND SMD or Through Hole | W741C2507670H.pdf | |
![]() | LC74156PB-UC-E | LC74156PB-UC-E SANYO BGA | LC74156PB-UC-E.pdf | |
![]() | SCB021 | SCB021 SIEMENS PLCC | SCB021.pdf | |
![]() | SN74HC138DR Pb-free | SN74HC138DR Pb-free TI SOP16 | SN74HC138DR Pb-free.pdf | |
![]() | S1E05003PGR | S1E05003PGR ORIGINAL SMD or Through Hole | S1E05003PGR.pdf | |
![]() | 17FE | 17FE ORIGINAL CDIP | 17FE.pdf |