창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF10K50EQC208-1/3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF10K50EQC208-1/3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF10K50EQC208-1/3 | |
관련 링크 | EPF10K50EQ, EPF10K50EQC208-1/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LGY2D102MELC | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | LGY2D102MELC.pdf | |
![]() | C394M | THYRISTOR INV 410A 600V TO-200AC | C394M.pdf | |
![]() | YC124-FR-074K32L | RES ARRAY 4 RES 4.32K OHM 0804 | YC124-FR-074K32L.pdf | |
![]() | IXTV26N60P | IXTV26N60P IXYS PLUS220 | IXTV26N60P.pdf | |
![]() | G2-2GB-RE-256x4DDR2400 | G2-2GB-RE-256x4DDR2400 Gigamem Box | G2-2GB-RE-256x4DDR2400.pdf | |
![]() | MAX152CPP | MAX152CPP MAXIM DIP | MAX152CPP.pdf | |
![]() | LTC2909ITS8-3.3#TRM | LTC2909ITS8-3.3#TRM LinearTechnology SMD or Through Hole | LTC2909ITS8-3.3#TRM.pdf | |
![]() | MCP6044-E/ST | MCP6044-E/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP6044-E/ST.pdf | |
![]() | MDC180-12 | MDC180-12 MTC SMD or Through Hole | MDC180-12.pdf | |
![]() | X817125-001 | X817125-001 MICROSOF BGA | X817125-001.pdf | |
![]() | CS8183500DWF20 | CS8183500DWF20 ON SMD or Through Hole | CS8183500DWF20.pdf |