창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPD-470-1-0.9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPD-470-1-0.9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMDTO46 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPD-470-1-0.9 | |
| 관련 링크 | EPD-470, EPD-470-1-0.9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32033ADR | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ADR.pdf | |
![]() | SRN8040TA-6R8M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 5.1A 25 mOhm | SRN8040TA-6R8M.pdf | |
![]() | VSP6244ZRCR | VSP6244ZRCR TI SMD or Through Hole | VSP6244ZRCR.pdf | |
![]() | 54HC590A/BEAJC-5962 | 54HC590A/BEAJC-5962 TI DIP16 | 54HC590A/BEAJC-5962.pdf | |
![]() | HC808A | HC808A IR TDFN-EP10 | HC808A.pdf | |
![]() | MDN629-5-12% | MDN629-5-12% CADDOCK TO-220 | MDN629-5-12%.pdf | |
![]() | TDA8007BHL-T | TDA8007BHL-T NXP SMD or Through Hole | TDA8007BHL-T.pdf | |
![]() | 216CCP4ALA12FG (RaDeon 200M) | 216CCP4ALA12FG (RaDeon 200M) ATi BGA | 216CCP4ALA12FG (RaDeon 200M).pdf | |
![]() | DCMC473U025BA2B | DCMC473U025BA2B cd SMD or Through Hole | DCMC473U025BA2B.pdf | |
![]() | MC2830 | MC2830 MC SOP | MC2830.pdf |