창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC8010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | eGaN® FET Brief EPC8010 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 500mA, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.48nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 55pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 917-1086-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC8010 | |
| 관련 링크 | EPC8, EPC8010 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C102JDRACTU | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C102JDRACTU.pdf | |
![]() | 12.6M | 12.6M NDK PCS | 12.6M.pdf | |
![]() | SI-3006KW | SI-3006KW ORIGINAL ZIP5 | SI-3006KW.pdf | |
![]() | IELHK11-1-62-10.0-01-V | IELHK11-1-62-10.0-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | IELHK11-1-62-10.0-01-V.pdf | |
![]() | PMC4518T | PMC4518T Ericsson SMD or Through Hole | PMC4518T.pdf | |
![]() | STUP010 | STUP010 EIC SMA | STUP010.pdf | |
![]() | IDT71V016SA10PA | IDT71V016SA10PA IDT SMD or Through Hole | IDT71V016SA10PA.pdf | |
![]() | ESS80-125 | ESS80-125 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | ESS80-125.pdf | |
![]() | TLV2244ID | TLV2244ID TI SOP | TLV2244ID.pdf | |
![]() | EPM10K30ATC144 | EPM10K30ATC144 ORIGINAL QFP | EPM10K30ATC144.pdf | |
![]() | LSC526517P | LSC526517P MOT DIP | LSC526517P.pdf | |
![]() | K7N803645A-QC16 | K7N803645A-QC16 SAMSUNG QFP | K7N803645A-QC16.pdf |