창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC8007ENGR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC8007 Preliminary Datasheet eGaN® FET Brief | |
| 애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 500mA, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.3nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 39pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 917-EPC8007ENGR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC8007ENGR | |
| 관련 링크 | EPC800, EPC8007ENGR 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-A1HKGR15 | 0.15µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECE-A1HKGR15.pdf | |
![]() | 170M3192 | FUSE SQ 125A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3192.pdf | |
![]() | AM27C010-12PC | AM27C010-12PC AMD DIP | AM27C010-12PC.pdf | |
![]() | AT94K10AL-25AJC | AT94K10AL-25AJC ATMEL PLCC84 | AT94K10AL-25AJC.pdf | |
![]() | MB89145V1-255 | MB89145V1-255 FUJ DIP-64 | MB89145V1-255.pdf | |
![]() | HHX-G60-5W | HHX-G60-5W ORIGINAL SMD or Through Hole | HHX-G60-5W.pdf | |
![]() | ISPLSI1032E70LT100 | ISPLSI1032E70LT100 LATTICE TQFP | ISPLSI1032E70LT100.pdf | |
![]() | MLF1005A1R2KT000 | MLF1005A1R2KT000 TDK SMD | MLF1005A1R2KT000.pdf | |
![]() | 6202I | 6202I LINEAR SMD or Through Hole | 6202I.pdf | |
![]() | LTFA | LTFA LT MSOP-8 | LTFA.pdf | |
![]() | B58569 | B58569 SIEMENS SOP14 | B58569.pdf |