창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC2024ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC2024 Datasheet Preliminary | |
| 애플리케이션 노트 | Fourth Generation eGaN® FETs Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
| 제품 교육 모듈 | eGaN-based Eighth Brick Converter | |
| 주요제품 | Gen 4 eGaN FETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5m옴 @ 37A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 19mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2100pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 917-EPC2024ENG EPC2024ENGRC3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC2024ENG | |
| 관련 링크 | EPC202, EPC2024ENG 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
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![]() | LD051C152KAB2A | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051C152KAB2A.pdf | |
![]() | MKP385613025JPP2T0 | 13µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385613025JPP2T0.pdf | |
![]() | CRCW06033R24FKEA | RES SMD 3.24 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033R24FKEA.pdf | |
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