창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPC2019ENG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EPC2019 Datasheet | |
| 주요제품 | Gen 4 eGaN FETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | EPC | |
| 계열 | eGaN® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 7A, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.5nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 270pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 다이 | |
| 공급 장치 패키지 | 다이 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 917-1055-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EPC2019ENG | |
| 관련 링크 | EPC201, EPC2019ENG 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 | |
![]() | CR0402-FX-2212GLF | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2212GLF.pdf | |
![]() | LM431ACM3/NOPB | LM431ACM3/NOPB NS SOT23-3 | LM431ACM3/NOPB.pdf | |
![]() | SST25LF040A33-4C | SST25LF040A33-4C SST SOP-8 | SST25LF040A33-4C.pdf | |
![]() | AV30K1206201R1 | AV30K1206201R1 Stackpole SMD | AV30K1206201R1.pdf | |
![]() | BZB784-C3V9 3.9V | BZB784-C3V9 3.9V ORIGINAL SOT-323 | BZB784-C3V9 3.9V.pdf | |
![]() | 115G1 | 115G1 ANDERSON SMD or Through Hole | 115G1.pdf | |
![]() | IRFB26NPBF | IRFB26NPBF IR TO-220 | IRFB26NPBF.pdf | |
![]() | W78E54C40DL | W78E54C40DL ORIGINAL NULL | W78E54C40DL.pdf | |
![]() | BX44W | BX44W ORIGINAL SMD or Through Hole | BX44W.pdf | |
![]() | TDA8933T/N1A1 | TDA8933T/N1A1 PHI SOP | TDA8933T/N1A1.pdf | |
![]() | LPC47D347QFP | LPC47D347QFP N/A SOP | LPC47D347QFP.pdf | |
![]() | GF3-VZ-H-N-B1 | GF3-VZ-H-N-B1 NVIDIA BGA | GF3-VZ-H-N-B1.pdf |