창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EPC2019 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EPC2019 Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Assembling eGaN® FETs Die Attach Procedure Die Removal Procedure Using eGaN® FETs | |
주요제품 | EPC9052/53/54 Development Boards | |
PCN 설계/사양 | Mfg Process Update 29/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | EPC | |
계열 | eGaN® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | GaNFET N-Chan, 갈륨 질화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 7A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1.5mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.5nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 270pF @ 100V | |
전력 - 최대 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 다이 | |
공급 장치 패키지 | 다이 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 917-1087-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EPC2019 | |
관련 링크 | EPC2, EPC2019 데이터 시트, EPC 에이전트 유통 |
U4091BM-RFNY 19 | U4091BM-RFNY 19 Atmel NA | U4091BM-RFNY 19.pdf | ||
PEB2095NIBCVA5 | PEB2095NIBCVA5 Infineon SMD or Through Hole | PEB2095NIBCVA5.pdf | ||
G3M-202PL 24VDC | G3M-202PL 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G3M-202PL 24VDC.pdf | ||
STK702-120 | STK702-120 SANYO SMD or Through Hole | STK702-120.pdf | ||
TS2DP512ARTQR | TS2DP512ARTQR TI na | TS2DP512ARTQR.pdf | ||
BAV103-TR | BAV103-TR VISHAY SOD323 | BAV103-TR.pdf | ||
7720AC | 7720AC TI SOP-8 | 7720AC.pdf | ||
499-5125-B04 | 499-5125-B04 TERADYNE SMD or Through Hole | 499-5125-B04.pdf | ||
SCP-CY22150FZXC | SCP-CY22150FZXC CYPRESSSEMI N A | SCP-CY22150FZXC.pdf | ||
BCW 61B E6327 | BCW 61B E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCW 61B E6327.pdf | ||
UF4004 T/B | UF4004 T/B MIC DO-41 | UF4004 T/B.pdf | ||
CP1W-AD041 | CP1W-AD041 OMRON SMD or Through Hole | CP1W-AD041.pdf |