창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP600DI-35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP600DI-35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP600DI-35 | |
| 관련 링크 | EP600D, EP600DI-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H270J080AA | 27pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H270J080AA.pdf | |
![]() | Y162451R0000A9W | RES SMD 51 OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y162451R0000A9W.pdf | |
![]() | P51-300-S-G-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-G-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | HCF4098M013TR^ | HCF4098M013TR^ STM SMD or Through Hole | HCF4098M013TR^.pdf | |
![]() | TC31006P | TC31006P TOSHIBA DIP | TC31006P.pdf | |
![]() | NMP70719 | NMP70719 CCONT BGA | NMP70719.pdf | |
![]() | MC68HC05G3 | MC68HC05G3 MOT QFP | MC68HC05G3.pdf | |
![]() | HCG7A2D103YPH | HCG7A2D103YPH HIT DIP | HCG7A2D103YPH.pdf | |
![]() | 16F874-I/P | 16F874-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F874-I/P.pdf | |
![]() | C2012C0G1H060DT | C2012C0G1H060DT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H060DT.pdf | |
![]() | SXE80VB12RM5X15LL | SXE80VB12RM5X15LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SXE80VB12RM5X15LL.pdf | |
![]() | RC224ATL/R6781-32 | RC224ATL/R6781-32 CONEXANT TQFP | RC224ATL/R6781-32.pdf |