창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP3CLS70U484I7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP3CLS70U484I7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP3CLS70U484I7 | |
| 관련 링크 | EP3CLS70, EP3CLS70U484I7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 105R-221H | 220nH Unshielded Inductor 675mA 210 mOhm Max 2-SMD | 105R-221H.pdf | |
|  | AK2400 | - RF Receiver 40MHz ~ 1GHz -112dBm 56-QFN (8x8) | AK2400.pdf | |
|  | AC03F | AC03F NEC SMD or Through Hole | AC03F.pdf | |
|  | STTA6006P | STTA6006P ST TO-3PAC | STTA6006P.pdf | |
|  | 1717268-1 | 1717268-1 TE SMD or Through Hole | 1717268-1.pdf | |
|  | T508N06TOF | T508N06TOF EUPEC SMD or Through Hole | T508N06TOF.pdf | |
|  | MX581MH | MX581MH MAXIM CAN | MX581MH.pdf | |
|  | DS90LV011AHMF/NOPB | DS90LV011AHMF/NOPB NSC SOT-23-5 | DS90LV011AHMF/NOPB.pdf | |
|  | RFT3100-2A5QF | RFT3100-2A5QF Qualcomm QFN32 | RFT3100-2A5QF.pdf | |
|  | SN75172DWRG4 | SN75172DWRG4 TI SMD or Through Hole | SN75172DWRG4.pdf | |
|  | NL6448AC30-12 | NL6448AC30-12 NEC SMD or Through Hole | NL6448AC30-12.pdf | |
|  | S-8232AGFT-T2-G | S-8232AGFT-T2-G SIEKO MSOP8 | S-8232AGFT-T2-G.pdf |