창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP2SGX60DF780C4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP2SGX60DF780C4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP2SGX60DF780C4 | |
관련 링크 | EP2SGX60D, EP2SGX60DF780C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40012CLR | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012CLR.pdf | ||
EG-2121CA 250.0000M-LGPAB | 250MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA 250.0000M-LGPAB.pdf | ||
XC390176FU | XC390176FU MOTOROLA QFP64 | XC390176FU.pdf | ||
TR9C1710-11PCA | TR9C1710-11PCA MUSIC DIP-28 | TR9C1710-11PCA.pdf | ||
9148BF-26 | 9148BF-26 ICS SOP | 9148BF-26.pdf | ||
D9BND | D9BND MT SMD or Through Hole | D9BND.pdf | ||
BAV70S/T1 | BAV70S/T1 NXP SMD or Through Hole | BAV70S/T1.pdf | ||
RJ3-6.3V101ME3 | RJ3-6.3V101ME3 ELNA DIP-2 | RJ3-6.3V101ME3.pdf | ||
64F7046F50 | 64F7046F50 HIT QFP | 64F7046F50.pdf | ||
D8253-6 | D8253-6 INTEL CDIP | D8253-6.pdf | ||
5VC143F526 | 5VC143F526 SANY ZIP-12P | 5VC143F526.pdf |