창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2SGX130GF1508C4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2SGX130GF1508C4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2SGX130GF1508C4 | |
| 관련 링크 | EP2SGX130G, EP2SGX130GF1508C4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E3120BST1 | RES SMD 312 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3120BST1.pdf | |
![]() | 4114R-3-181/391LF | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14DIP | 4114R-3-181/391LF.pdf | |
![]() | HHS60ZD-NT | HHS60ZD-NT Power-One SMD or Through Hole | HHS60ZD-NT.pdf | |
![]() | TLV320AIC23BIP | TLV320AIC23BIP TI SOP28 | TLV320AIC23BIP.pdf | |
![]() | BE-M14-3009 | BE-M14-3009 ZILOG DIP-18P | BE-M14-3009.pdf | |
![]() | 306170-B | 306170-B ORIGINAL BGA | 306170-B.pdf | |
![]() | HP3700 (HCPL-3700) | HP3700 (HCPL-3700) HP DIP-8 | HP3700 (HCPL-3700).pdf | |
![]() | AMC3020DMF | AMC3020DMF ADDTEK SOP8 | AMC3020DMF.pdf | |
![]() | LA-1023S | LA-1023S LANKOM DIP | LA-1023S.pdf | |
![]() | RD38F2040WOZBQO | RD38F2040WOZBQO INTEL BGA | RD38F2040WOZBQO.pdf | |
![]() | MAX263BMJI | MAX263BMJI MAXIM SMD or Through Hole | MAX263BMJI.pdf | |
![]() | TS358CD | TS358CD TSC DIP-8 | TS358CD.pdf |