창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2S30F484I3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2S30F484I3N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2S30F484I3N | |
| 관련 링크 | EP2S30F, EP2S30F484I3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A9107M87 | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.09 Ohm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A9107M87.pdf | |
![]() | 08055C102JAT2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C102JAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D300FXBAC | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300FXBAC.pdf | |
![]() | RN73C2A14RBTG | RES SMD 14 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A14RBTG.pdf | |
![]() | T5550 SLA4E | T5550 SLA4E INTEL PGA | T5550 SLA4E.pdf | |
![]() | EPA2459157 | EPA2459157 PCATechnologyLimited SMD or Through Hole | EPA2459157.pdf | |
![]() | BCP 69-25 E6327 | BCP 69-25 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCP 69-25 E6327.pdf | |
![]() | UDZS15V | UDZS15V N/A SMD or Through Hole | UDZS15V.pdf | |
![]() | LPC1756FBD8051 | LPC1756FBD8051 NXP SMD or Through Hole | LPC1756FBD8051.pdf | |
![]() | S5L9187A01-Q0 | S5L9187A01-Q0 SAMSUNG QFP80 | S5L9187A01-Q0.pdf | |
![]() | CGA3E2X7R2A103KT0Y0N | CGA3E2X7R2A103KT0Y0N ORIGINAL SMD or Through Hole | CGA3E2X7R2A103KT0Y0N.pdf | |
![]() | BAS16-03W E6327 0805-B | BAS16-03W E6327 0805-B INFINEON SMD or Through Hole | BAS16-03W E6327 0805-B.pdf |