창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP2B | |
관련 링크 | EP, EP2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0JLS300.X | FUSE CRTRDGE 300A 600VAC CYLINDR | 0JLS300.X.pdf | ||
416F24023CLR | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CLR.pdf | ||
PE-1008CM472KTT | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM472KTT.pdf | ||
RC0402FR-0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0764R9L.pdf | ||
CA3070H | CA3070H HAR DIP-16 | CA3070H.pdf | ||
LT6004IDD#TRPBF | LT6004IDD#TRPBF LT QFN8 | LT6004IDD#TRPBF.pdf | ||
16F505 | 16F505 MICROCHIP DIP | 16F505.pdf | ||
PCI9036 | PCI9036 PLX QFP | PCI9036.pdf | ||
LPE6855ER471MG | LPE6855ER471MG VISHAY SMD or Through Hole | LPE6855ER471MG.pdf | ||
LM3070N | LM3070N NS DIP16 | LM3070N.pdf | ||
OARS1 R003 F LF | OARS1 R003 F LF ORIGINAL SMD or Through Hole | OARS1 R003 F LF.pdf | ||
SST39VF080704CEI | SST39VF080704CEI SST SMD or Through Hole | SST39VF080704CEI.pdf |