창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2AGX190EF29C6N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2AGX190EF29C6N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2AGX190EF29C6N | |
| 관련 링크 | EP2AGX190, EP2AGX190EF29C6N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383312160JFP2B0 | 0.012µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383312160JFP2B0.pdf | |
![]() | XMLHVW-Q2-0000-0000LS6E4 | LED Lighting Xlamp® XM-L HVW White, Neutral 4500K 46V 44mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLHVW-Q2-0000-0000LS6E4.pdf | |
![]() | 53307-3090 | 53307-3090 MOLEX SMD-BTB | 53307-3090.pdf | |
![]() | 74HC164N/07+ | 74HC164N/07+ PHI SMD or Through Hole | 74HC164N/07+.pdf | |
![]() | 5G052 | 5G052 SG DIP8 | 5G052.pdf | |
![]() | CC100-CC1070DK433 | CC100-CC1070DK433 TI SMD or Through Hole | CC100-CC1070DK433.pdf | |
![]() | BAF-1 | BAF-1 Bussmann SMD or Through Hole | BAF-1.pdf | |
![]() | ACLD | ACLD max 6 SOT-23 | ACLD.pdf | |
![]() | MCP1702T-3302ECB | MCP1702T-3302ECB Microchip SMD or Through Hole | MCP1702T-3302ECB.pdf | |
![]() | THS6022CGQE | THS6022CGQE TI MicroStarJunior-80 | THS6022CGQE.pdf | |
![]() | DF9-9P-1V(59) | DF9-9P-1V(59) HRS SMD or Through Hole | DF9-9P-1V(59).pdf |