창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP2A70F724C7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP2A70F724C7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP2A70F724C7 | |
| 관련 링크 | EP2A70F, EP2A70F724C7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACV106M010RTA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TACV106M010RTA.pdf | |
![]() | MCR18ERTF34R0 | RES SMD 34 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF34R0.pdf | |
![]() | CFR-25JB-52-47K | RES 47K OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JB-52-47K.pdf | |
![]() | MB87001APF-G-BND-TF | MB87001APF-G-BND-TF FUJ SOP16 | MB87001APF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | TEPSLD0J227m12R- | TEPSLD0J227m12R- NEC SMD | TEPSLD0J227m12R-.pdf | |
![]() | MN1030F04KYB | MN1030F04KYB PANASONIC FBGA | MN1030F04KYB.pdf | |
![]() | MC705C8ACPBE | MC705C8ACPBE FREESCAL 8BITMCU304BYTES | MC705C8ACPBE.pdf | |
![]() | MAX908MJD | MAX908MJD MAXIM DIP | MAX908MJD.pdf | |
![]() | PCI303A | PCI303A PCI SOP16 | PCI303A.pdf | |
![]() | BAS-70 | BAS-70 NXP SOT23 | BAS-70.pdf | |
![]() | 250/72V.60V.30V | 250/72V.60V.30V Raychem/BOURNS SMD or Through Hole | 250/72V.60V.30V.pdf | |
![]() | SDRH3D17/SNP-417 | SDRH3D17/SNP-417 SUMIDA SMD or Through Hole | SDRH3D17/SNP-417.pdf |