창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1K50TFC256-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1K50TFC256-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1K50TFC256-3 | |
| 관련 링크 | EP1K50TF, EP1K50TFC256-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX182M160K052 | 1800µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX182M160K052.pdf | |
![]() | CGA3E2X5R1H102M080AA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1H102M080AA.pdf | |
![]() | ADL5370ACPZ-R7 | RF Modulator IC 300MHz ~ 1GHz 24-VFQFN Exposed Pad, CSP | ADL5370ACPZ-R7.pdf | |
![]() | AF24BC256 | AF24BC256 APLUS SOP8 | AF24BC256.pdf | |
![]() | HX8904-C02ATAG | HX8904-C02ATAG HIMAX TSSOP14 | HX8904-C02ATAG.pdf | |
![]() | 053748-0308 | 053748-0308 molex SMD or Through Hole | 053748-0308.pdf | |
![]() | JM106AB | JM106AB NS DIP-16 | JM106AB.pdf | |
![]() | U05NU44(TE12R) | U05NU44(TE12R) TOSHIBA SMD or Through Hole | U05NU44(TE12R).pdf | |
![]() | TC7SEJ04FU | TC7SEJ04FU ORIGINAL SOP | TC7SEJ04FU.pdf | |
![]() | LTC1515CS8-3.3 | LTC1515CS8-3.3 LINEAR SOP | LTC1515CS8-3.3.pdf | |
![]() | TGSP-DSL29SEPRL | TGSP-DSL29SEPRL HALO SOP10 | TGSP-DSL29SEPRL.pdf | |
![]() | R5C642 | R5C642 RICOH BGA | R5C642.pdf |