창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EP1K50PQ208-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EP1K50PQ208-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EP1K50PQ208-3 | |
| 관련 링크 | EP1K50P, EP1K50PQ208-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B682KC84PEC | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B682KC84PEC.pdf | |
![]() | MAKK2016T1R0M | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 75 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MAKK2016T1R0M.pdf | |
![]() | CRCW08052K87FKTB | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K87FKTB.pdf | |
![]() | HY57V561620BTC-7 | HY57V561620BTC-7 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY57V561620BTC-7.pdf | |
![]() | 0430 002 | 0430 002 Littelfuse SMD or Through Hole | 0430 002.pdf | |
![]() | AGL600V2-FGG256I | AGL600V2-FGG256I MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL600V2-FGG256I.pdf | |
![]() | 180K(1803)±1%1206 | 180K(1803)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 180K(1803)±1%1206.pdf | |
![]() | 25LC640-I/SO | 25LC640-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC640-I/SO.pdf | |
![]() | S-43501 | S-43501 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-43501.pdf | |
![]() | SG-615P19.660800MHZC | SG-615P19.660800MHZC EPSON ORIGINAL | SG-615P19.660800MHZC.pdf | |
![]() | GJM155C1H180JB01D | GJM155C1H180JB01D MURATA SMD | GJM155C1H180JB01D.pdf | |
![]() | CD4543BPW | CD4543BPW TI TSOP | CD4543BPW.pdf |