창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EP1K30TC144-3N (LFP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EP1K30TC144-3N (LFP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EP1K30TC144-3N (LFP) | |
관련 링크 | EP1K30TC144-3, EP1K30TC144-3N (LFP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KME25VB-4700(25V4700MF) | KME25VB-4700(25V4700MF) NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KME25VB-4700(25V4700MF).pdf | |
![]() | TC7660IPA. | TC7660IPA. MIC DIP-8 | TC7660IPA..pdf | |
![]() | 5244-13CHB | 5244-13CHB Molex SMD or Through Hole | 5244-13CHB.pdf | |
![]() | m7509b | m7509b oki sop28 | m7509b.pdf | |
![]() | CF32228NX704 | CF32228NX704 TI AYQFP | CF32228NX704.pdf | |
![]() | 5962-8868505PA | 5962-8868505PA TI CDIP-8 | 5962-8868505PA.pdf |